Con l’estate che solitamente non ci regala grossi sconvolgimenti in termini di chipset di nuova generazione, sono diverse settimane che volgiamo la nostra attenzione all’autunno e al periodo in cui Qualcomm presenterà il SoC di nuova generazione Snapdragon 875. Di esso sappiamo già che la produzione di massa è iniziata nelle fabbriche di TSMC sfruttando il processo produttivo a 5nm e, grazie a nuove indiscrezioni, abbiamo scoperto che non vi sarà una versione “875G” e che il nome in codice del SoC è “Lahaina“.
Per quanto riguarda l’assenza di una versione “875G” dedicata al gaming, è probabile che Qualcomm abbia alzato gli standard di produzione. Per chi non lo sapesse infatti, la differenza principale fra un SoC tradizionale e una versione “G” nel catalogo di Qualcomm è solamente la resa a livello produttivo: i SoC che hanno una qualità superiore ottengono la dicitura “G” e un clock più elevato.
Il nome in codice usato internamente non è proprio un’informazione che torna utile al consumatore ma, a titolo di cronaca, è stato scelto “Lahaina” in onore di una città che si trova nell’isola di Maui, nelle Hawai (dove Qualcomm è solita tenere il proprio evento annuale di presentazione).
Ricordiamo poi che, secondo i dati disponibili, il SoC Qualcomm Snapdragon 875 utilizzerà una CPU octa core nella configurazione 1 + 3 + 4, dove il principale core sarà il Cortex-X1 (appena presentato da ARM), che fornirà un aumento del 30 percento delle prestazioni di picco rispetto all’attuale Cortex -A77. In termini di connettività, dovrebbe essere presente il nuovo modem Snapdragon X60 5G per garantire velocità di trasferimento dati fino a 7,5 Gbps.
In termini di smartphone che lo equipaggeranno, proprio come successo quest’anno Xiaomi dovrebbe essere fra le prime aziende ad averlo a disposizione con il lancio del Mi 11 nella primavera del 2021 (ricordiamo che il Redmi K40 potrebbe usare invece la nuova generazione di SoC Mediatek), seguito da Samsung con i Galaxy S30.
