MediaTek Dimensity 6100+ ufficiale: primi smartphone in arrivo a settembre

Da Lorenzo Spada

Dopo aver lanciato Dimensity 6020 e 6080 all’inizio di quest’anno, MediaTek ha ora lanciato un nuovo SoC nella serie 6000 chiamato MediaTek Dimensity 6100+. Poiché il 6080 è essenzialmente un rebranding del chipset Dimensity 810 5G di livello medio-basso, possiamo aspettarci che anche il Mediatek Dimensity 6100+ rientri nella stessa categoria.

A differenza dei suoi predecessori, il SoC Mediatek Dimensity 6100+ si distingue per la sua notevole efficienza energetica ottenuta attraverso il suo processo di produzione basato sul nodo a 4 nm. Offre supporto per display con frame rate elevati, tecnologie di fotocamera basate su AI, basso consumo energetico e connettività Sub-6 5G affidabile.

Il nuovo SoC vanta specifiche e caratteristiche impressionanti. Include una CPU octa-core con una velocità di clock massima di 2,95 GHz Cortex-A78 e la GPU Arm Mali-G77 MC9 per un rendering grafico fluido (niente GPU Nvidia ancora). Il SoC supporta una singola fotocamera fino a 200 MP o 3 fotocamere da 64 MP con il suo ISP 2x a 14 bit. Il SoC Dimensity 6100+ offre supporto per schermi con frequenze di aggiornamento fino a 144Hz Full HD+ o 90Hz Quad HD+.

Offre opzioni di connettività complete come 5G Sub-6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, GPS e NFC per connessioni affidabili. Le opzioni di archiviazione includono fino a 1 TB di spazio di archiviazione UFS 3.1 e il SoC supporta fino a 16 GB di RAM LPDDR5.

Infine, il SoC Mediatek Dimensity 6100+ è dotato della tecnologia di gaming HyperEngine 5.0, che ottimizza le prestazioni di gioco e offre un’esperienza di gioco fluida.

Mentre i mercati in via di sviluppo continuano a implementare le reti 5G a un ritmo rapido e gli operatori nei mercati sviluppati lavorano per portare a termine la transizione dei consumatori dal 4G LTE al 5G, non c’è mai stata una necessità più vitale di chipset che soddisfino il numero crescente di dispositivi mobili tradizionali che dispongono connettività di nuova generazione”, ha affermato CH Chen, Vice Direttore Generale della Wireless Communications Business Unit di MediaTek. “La serie MediaTek Dimensity 6000 consente ai produttori di dispositivi di stare al passo con la curva con aggiornamenti impressionanti che aumentano le prestazioni, aumentano l’efficienza energetica e riducono i costi dei materiali.”

Previsto per il debutto sugli smartphone nel terzo trimestre del 2023, il SoC Mediatek Dimensity 6100+ è destinato a portare efficienza energetica avanzata, elaborazione delle immagini potenziata e prestazioni AI migliorate a dispositivi economici e di fascia medio-bassa.

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