La collaborazione fra Xiaomi, Redmi e Mediatek si sta facendo sempre più intensa, tanto che a marzo sarà proprio Redmi a far esordire il nuovo SoC di fascia medio alta Mediatek Dimensity 8100.
Dal punto di vista ufficiale non sappiamo ancora nulla ma, secondo Digital Chat Station abbiamo appreso che il Dimensity 8100 avrà una CPU octa core composta da 4x core Cortex-A78 che potrebbero raggiungere un picco a 2,85 GHz e 4x core Cortex-A55 in esecuzione a 2,0 GHz. Ci sono invece alcuni dubbi sulle effettive specifiche della GPU, con il leaker che non è sicuro della presenza della G610 MC5 o della G510 MC6.
Il Mediatek Dimensity 8100 è costruito attraverso il processo di produzione a 5 nm di TSMC e supporta sia per la memoria RAM LDDR5 che per lo storage UFS 3.1. Digital Chat Station ha anche fornito alcuni dati sulle prestazioni del Dimensity 8100 che indicano che potrebbe avvicinarsi molto al SoC Snapdragon 888 di Qualcomm che ha debuttato l’anno scorso. I risultati delle prestazioni e il foglio delle specifiche generali indicano la probabilità che il Dimensity 8100 sia un chip per smartphone di fascia media ma potrebbe trovarsi ai livelli più alti del segmento.
Sebbene al momento non ci siano modi per stabilire l’autenticità della fuga di notizie, i dettagli rilasciati si armonizzano e seguono una traiettoria simile a quella dei benchmark del Dimensity 8000 emersi giorni fa. Ad ogni modo, sembra che non dovremo attendere molto prima di vederlo in azione su uno smartphone Redmi.