MediaTek ha presentato ufficialmente il nuovo SoC destinato a insinuarsi tra la fascia media e la fascia alta denominato Mediatek Dimensity 8200. Questo segue le orme del Dimensity 9200 lanciato il mese scorso, ma le sue origini sono chiaramente nelle doppie versioni Dimensity 8000 e 8100 di marzo.
Per quanto riguarda i miglioramenti, l’aspetto migliore lo si ritrova nel passaggio del Mediatek Dimensity 8200 al processo di produzione a 4 nm di TSMC (a differenza dei modelli precedenti che sono prodotti a 5 nm), portando più transistor e molte prestazioni extra.
| CPU | 1x Arm Cortex A78 @ 3.1GHz + 3x A78 @ 3GHz + 4x A55 @ 2GHz w/ 4MB L3 Cache |
| GPU | Arm Mali-G610 MC6 |
| AI | MediaTek APU 580 |
| Fotocamera | Imagiq 785 (320MP single camera, 14-bit HDR, support for triple cameras, dual-exposure HDR video) |
| Connettività | Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth 5.3, 3GPP R16 Modem (3CA 200MHz, sub-6GHz 5G) |
| Memoria | LPDDR5 quad-channel, UFS 3.1 |
| Display | MiraVision 785 (180Hz @ 1080p+, 120Hz @ 1440p, 4K60 video capture, 4K AV1 decode) |
| Nodo di produzione | TSMC N4 (4nm) |
Il progetto del Mediatek Dimensity 8200, tuttavia, non è cambiato molto rispetto all’8000 o all’8100 con gli stessi design Cortex A78 e A55 di Arm. Detto questo, quegli stessi otto core sono ora divisi non in due ma in tre cluster: un singolo A78 che funziona a 3,1 GHz con altri tre che raggiungono i 3 GHz, seguiti dagli A55 a 2 GHz.
Altre aggiunte includono l’audio Bluetooth LE e la riproduzione sincrona stereo wireless, un aumento dell’aggregazione da 2CC a 3CC e miglioramenti ai centri visivi con supporto per l’acquisizione di video HDR utilizzando esposizioni multiple da diverse fotocamere più un SDK Vulkan pensato per rendere leggero il lavoro del ray tracing.
Mediatek sa bene che gli smartphone tra la fascia media e quella alta hanno molta importanza in alcune regioni come l’India e, invece di competere solamente con Qualcomm sulla fascia premium, con il suo Mediatek Dimensity 8200 punta a segmenti di mercati molto redditizi.
