Sono trapelate in rete le prime specifiche tecniche del nuovo SoC Mediatek Dimensity 9200 che equipaggerà gli smartphone top gamma del 2023.
MediaTek ha fatto il suo ingresso (o il suo ritorno, decidete voi) nel mercato di punta lo scorso anno. L’azienda ha introdotto il SoC Dimensity 9000 per competere con la serie Snapdragon 8 di Qualcomm. L’azienda è stata la prima a utilizzare il processo di produzione a 4 nm di TSMC, che si è rivelato migliore del processo di Samsung. Sfortunatamente, accedervi non è un compito facile. Dopotutto, la maggior parte dei marchi preferisce ancora Qualcomm nel mercato di punta. Abbiamo visto un paio di smartphone Xiaomi con il Dimensity 9000 e ancor meno (non Xiaomi ma di altri marchi) con la variante 9000+. Nonostante le sfide però, l’azienda rimarrà nel mercato di punta con il Mediatek Dimensity 9200.
Secondo l’affidabile leaker IceUniverse, l’azienda taiwanese svelerà il suo prossimo SoC per il mercato di punta a novembre (stesso mese in cui Qualcomm svelerà lo Snapdragon 8 Gen 2). Il nome del chipset è stato un mistero, ma il leaker afferma che arriverà come Dimensity 9200, saltando a piè pari il nome Dimensity 9100.
Il SoC utilizzerà una CPU contenente l’ultimo Cortex-X3 di ARM per le massime prestazioni. La sostituzione del Cortex-X2 offre un aumento delle prestazioni del 25% rispetto al suo predecessore. Non è una sorpresa, dopotutto, con l’azienda potrebbe seguire la strada che Qualcomm sta facendo con lo Snapdragon 8 Gen 2. Detto questo, ci aspettiamo anche che i Cortex-A715 e A510 v.2 completino la CPU.
Non sappiamo esattamente come l’azienda dividerà i core nel Mediatek Dimensity 9200. Qualcomm punterà su un’architettura 1+2+2+3. MediaTek può portare un arrangiamento diverso, ma solo il tempo lo dirà.
Le voci dicono che la società introdurrà anche la nuovissima GPU Immortalis G715, andando a sostituire la serie Mali e promettendo prestazioni all’altezza contro la serie Adreno. Inoltre, l’azienda continuerà a utilizzare i 4 nm di TSMC per la produzione del Dimensity 9200. Il nodo di produzione non è un problema, dal momento che non ci aspettiamo che tutti saltino nello standard 3nm l’anno prossimo (il primo lotto probabilmente è stato già riservato da Apple).
A parte la GPU Immortalis e il Cortex-X3, l’uso di core più vecchi potrebbe consentire all’azienda di portare il Dimensity 9200 a un prezzo inferiore. Le serie Dimensity 1200 e Dimensity 8000 hanno avuto un discreto successo. Pertanto, l’azienda dovrebbe continuare a investire nel segmento di punta e nel segmento di fascia media economicamente vantaggioso. Questo è un territorio in cui Qualcomm continua a fallire.
