MediaTek, in collaborazione con TSMC, ha annunciato lo sviluppo del primo chipset Dimensity a 3 nm. Non sappiamo il nome ma potrebbe trattarsi del Dimensity 9300. La produzione in serie del chip inizierà il prossimo anno, con il lancio previsto per la seconda metà del 2024.
Prestazioni rivoluzionarie: la potenza del processo a 3 nm
La tecnologia di processo a 3 nm di TSMC offre notevoli vantaggi rispetto a quella da 5 nm. Secondo i dati di TSMC, offre un aumento di circa il 60% della densità logica e fornisce un aumento di velocità del 18% a potenza costante o una riduzione del consumo energetico del 32% con le stesse prestazioni. Questa tecnologia si rivolge al calcolo ad alte prestazioni e alle applicazioni mobili, con l’obiettivo di migliorare le prestazioni, l’efficienza energetica e la resa.
MediaTek prevede di incorporare questo chip in vari dispositivi come smartphone, tablet e veicoli intelligenti. Questa mossa strategica pone MediaTek in prima linea nella produzione di chip, mentre la concorrenza nel settore per l’adozione del processo a 3 nm si intensifica.
Ci sono speculazioni che suggeriscono che Apple potrebbe essere una delle prime ad adottare la capacità produttiva a 3 nm di TSMC, utilizzandola potenzialmente per il loro prossimo chip A17 entro la fine dell’anno. È per questo che la produzione del chip Mediatek dovrà attendere fino al 2024, visto che oltre il 90% delle linee produttive a 3 nm è stata prenotata da Apple.
Al contrario, i dettagli accurati sulla tecnologia a 3 nm di Qualcomm sono al momento limitati. Quando Qualcomm lancerà il suo chip da 3 nm, si prevede che scatenerà una rivalità competitiva con MediaTek.
Joe Chen, presidente di MediaTek, ha elogiato la partnership con TSMC per le sue eccezionali capacità produttive. Ha affermato che questa collaborazione consentirà a MediaTek di dimostrare il suo design avanzato nei chipset di punta, con l’obiettivo di offrire soluzioni di alta qualità ai propri clienti globali e migliorare l’esperienza dell’utente nel mercato di punta.
