Durante il MWC 2021 che si sta attualmente tenendo sotto forma di evento virtuale visibile in streaming, Qualcomm ha colto l’occasione per la presentazione del nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 888+. Sfatata dunque la possibilità che si chiamasse Snapdragon 888 Pro, ci troviamo di fronte a un SoC che ha fondamentalmente il cuore e l’architettura dello Snapdragon 888 standard ma che presenta delle velocità di clock superiori per la CPU.
La scheda tecnica completa del nuovo SoC di casa Qualcomm è la seguente:
- CPU: Qualcomm Kryo 680, up to 3 GHz, 64-bit.
- GPU: Adreno-660.
- AI Engine: Hexagon 780, 32 TOPS.
- Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM.
- Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
- Camera: Spectra 580 ISP, supporto per tripla fotocamera da 28 MP, doppia fotocamera fino a 64 MP, fotocamera singola fino a 200 MP. Registrazione video da 720p @ 960 fps fino a 8K @ 30 fps.
- Display: 4K @ 60 Hz, QHD+ fino a 144 Hz.
- Nodo produttivo: 5 nm.
- Connettività: WiFi 6, Bluetooth 5.2, USB 3.1, GPS con supporto GLONASS, Galileo, Beidou
Il chipset è praticamente lo stesso del fratello normale, lanciato a dicembre e primo ad utilizzare il core ARM Cortex-X1. La grande differenza è proprio in questo core, la cui velocità di clock è stata aumentata a 2,995 GHz. Allo stesso modo, il processore AI Qualcomm Hexagon 780 di sesta generazione ora può fornire 32TOPS (Tera Operations Per Second), che è migliorato rispetto ai 26TOPS del normale Snapdragon 888.
Il resto è rimasto praticamente invariato: GPU Adreno 660, modem Snapdragon X60 5G con velocità DL massima di 7,5 Gbps e FastConnect 6900 che abilita tutti i più recenti standard Wi-Fi per il download ad alta velocità quando l’utente non fa affidamento sui dati mobili.
I primi smartphone con Qualcomm Snapdragon 888+ arriveranno entro la fine dell’anno e, considerata la tempistica, lo Xiaomi Mi MIX 4 è il candidato principale per farlo esordire (cosa che Xiaomi non potrà vantare con lo Snapdragon 895 nel 2022).
Prima di lasciarvi, vi vogliamo ricordare che fa sempre meraviglia vedere che tutti questi chip sono contenuti all’interno di un SoC dalle dimensioni di pochissimi millimetri quadrati. In pratica, se non fosse per la memoria RAM e la memoria di archiviazione flash separate, si avrebbe un intero computer nelle dimensioni di un polpastrello.
