Dopo aver lanciato la versione K50G dedicata al gaming, Redmi dovrebbe lanciare i restanti modelli della serie Redmi K50 a marzo. In questi giorni come non mai però stiamo avendo conferme dietro conferme circa le caratteristiche tecniche dei restanti modelli.
In precedenza, i modelli standard e Pro sono trapelati in render che ne hanno rivelato il design. Inoltre, il direttore generale dell’azienda, Lu Weibing, ha anche accennato al chipset che alimenta uno di questi smartphone.
Nelle scorse ore un utente ha chiesto informazioni sulla disponibilità dello smartphone Redmi con SoC MediaTek Dimensity 9000 nella sezione commenti di un post del GM di Redmi, Lu Weibing, su Weibo. In risposta, il dirigente ha confermato che la serie Redmi K50 utilizzerà il suddetto chip. Per chi non lo sapesse, il SoC Dimensity 9000 ha fatto il suo debutto anche su OPPO Find X5.
Proseguendo sulle conferme, il leaker Digital Chat Station ha svelato alcune caratteristiche chiave della prossima serie K50 con chip Dimensity 9000. Dice che questo smartphone arriverà con supporto per la ricarica rapida da 120 W, un motore di vibrazione sull’asse x, altoparlanti stereo sintonizzati da JBL e un buon display.
Seguendo i render condivisi da @OnLeaks, Redmi K50 e Redmi K50 Pro assomiglieranno molto agli ultimi smartphone lanciati da Vivo e avranno un’isola delle fotocamere posteriori rettangolare con i sensori disposti in forma anch’essi a griglia rettangolare. Non vediamo l’ora di saperne di più sulla serie Redmi K50 prima del suo annuncio ufficiale alla fine del prossimo mese.