Nelle scorse ore abbiamo avuto nuove informazioni circa il nuovo top di gamma tanto atteso di casa Xiaomi, ovvero il Mi5. In realtà, più che informazioni le potremmo definire indiscrezioni. Esse ci informano che molto probabilmente, essendo lo Xiaomi Mi5 il primo smartphone ad implementare il nuovo SoC top di gamma Qualcomm Snapdragon 820, sarà anche il primo smartphone ad implementare il Sense ID 3D Fingerprint.
Si tratta di una nuova tecnologia sviluppata internamente a Qualcomm che permetterebbe il riconoscimento delle impronte digitali attraverso gli ultrasuoni. Se all’apparenza questo potrebbe sembrare inutile, vi basti sapere che gli ultrasuoni riescono a penetrare differenti materiali, fra cui metalli, vetro e plastica. Ciò che interesserebbe maggiormente è il vetro, dato che in questo modo non vi sarà più bisogno di un sensore fisico posto sulla scocca ma esso sarà implementato sotto il display.
Le qualità del Qualcomm Snapdragon 820, così come del Qualcomm Snapdragon 810 presente in alcuni smartphone Xiaomi, non sono tanto nella potenza computazionale (anche se anch’essa è molto elevata) ma quanto nelle feature opzionali offerte, come ad esempio, nel caso dello Snapdragon 820, della tecnologia WiGig, del Sense ID 3D Fingerprint oppure ancora nella ricarica rapida in maniera wireless.
Purtroppo, dal punto di vista della commercializzazione e del prezzo, siamo fermi sempre in un punto: essa dovrebbe avvenire entro la fine dell’anno, come confermato recentemente da un’analista | Xiaomi Mi5: gli analisti confermano la data di uscita entro la fine dell’anno |.
