Xiaomi Pocophone F1 già protagonista di un primo teardown

Xiaomi Pocophone F1 sta senza dubbio conquistandosi una fetta bella grossa di attenzione fra tutti gli appassionati di tecnologia grazie al suo ottimo rapporto qualità prezzo. Lo smartphone, che in Italia sarà disponibile dal 30 agosto al prezzo base di 329 euro, è stato già sottoposto a un teardown che ci aiuta a capire meglio come gli ingegneri hanno sistemato le varie componenti e a dare un’occhiata al tanto menzionato LiquidCool.

Una volta aperta la scocca a metà, la prima cosa che notiamo è il chipset Snapdragon 845 dotato di un heatpipe “LiquidCool“. Il tubo rimuove il calore dal dissipatore di metallo sopra il chipset, quindi passa sotto la batteria per collegarsi alla dorsale metallica del telefono. Può sembrare un passaggio strano ma i numeri che sono apparsi online sulle temperature dimostrano che funziona.

La prossima cosa che vi vogliamo far notare sono i sensori per il riconoscimento facciale che sono composti da vari componenti – fotocamera a infrarossi e un illuminatore – posizionati proprio accanto alla fotocamera frontale e alla capsula auricolare. Un setup abbastanza complicato per un telefono così conveniente.

Il teardown non è stato effettuato dai ragazzi di iFixit, per cui non abbia un riferimento con altri smartphone top di gamma sulla semplicità della riparabilità. Tuttavia, dal momento che di colla non se ne vede nemmeno l’ombra e che tutte le componenti sono tenute in posizione da viti standard, lo Xaomi Pocophone F1 sembra molto facile da riparare.

Prima di lasciarvi, vi vogliamo ricordare che l’unica cosa economica nello Xiaomi Pocophone F1 sembra essere la scocca posteriore in policarbonato che poi, nella configurazione top, viene offerta in Kevlar. A nostro modo di vedere, il teardown non fa altro che dimostrare la grande bontà di questo smartphone.